【 新竹2025年6月17日PR Newswire＝共同通信JBN】業務用半導体装置のプロバイダーであるSpirox Corporation（TWSE：3055）は、業界初のSpiroxLTS（Spirox Laser Tomography Scanning）技術を発表した。この革新的なソリューションは、複数の特許取得済み非線形光学集積技術の組み合わせを活用することで、貫通ガラス・ビア（TGV）内のレーザー加工断面の非破壊、非接触、損傷のない直接イメージングを可能にする。SpiroxLTSは、レーザー改質効果を正確に把握し、ガラス内の改質の連続性と均一性を完全に可視化することで、プロセスの品質が厳しい設計要件を満たすことを保証します。この画期的な進歩は、TGV製造のプロセス・パラメーター制御に画期的な進歩をもたらし、TGVメーカーが量産スケジュールを短縮するのに役立つ。

Spirox SP8000G features the industry’s first Spirox Laser Tomography Scanning (SpiroxLTS) technology, enabling non-destructive and precise analysis of TGV laser modification performance.

ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高周波通信、AIアクセラレーター、高性能サーバーの急速な進歩に伴い、TGV技術は先端パッケージングの重要なプロセスとして浮上している。TGVは低誘電率、優れた熱安定性、高密度I/O集積を実現し、最先端パッケージングで使用されるガラスコア基板や2.5D/3Dインターポーザ・アーキテクチャに理想的なソリューションとなっている。TGVに対する業界の需要は急増し続けており、その成長の可能性は計り知れない。しかし、TGVの前工程におけるレーザー改質の品質をリアルタイムでモニターすることは長い間困難であり、特に異なる種類のガラスに移行する場合、歩留まりの最適化とコスト管理の大きな課題となっていた。

TGVレーザー改質装置の大手プロバイダーであるHi-Nano Optoelectronics社の江朝宗社長は、「我々は、Spirox社の業界初のSP8000Gレーザートモグラフィー スキャンシステムを高く評価し、高く評価している。これにより、ガラス基板を破壊することなく、ガラス基板内部のレーザー改質の真の分布を直接可視化することができる。この能力により、当社のレーザー改質装置の性能と品質の両方を向上させる能力が大幅に強化されます」。ハイナノオプトエレクトロニクスは、TGVレーザーのプロセス材料と技術開発における長年のリーダーとして、SpiroxLTS技術を高く評価しています。彼らは、データ主導で可視化されたレーザー加工の基礎を築き、材料研究開発とプロセスチューニングの両方に精密なプラットフォームを提供すると確信している。ハイ・ナノ・オプトエレクトロニクス社とスピロックス社の相互補完的な強みは、統合開発および量産アプリケーションの強力な可能性を示している。

SpiroxLTS技術は、ガラス内のレーザー改質層の可視化を可能にし、これは高品質ガラスコア製品の開発を進める上で重要な能力である。材料開発やプロセスの最適化において、メーカーはレーザー加工品質を間接的に評価するために破壊検査法に頼っていましたが、現在では非破壊で直接データを取得できるため、開発サイクルが大幅に短縮され、加工均一性の管理も強化されました。AIアプリケーションの要件を満たすように設計された高品質のTGVガラスコア基板を提供する数少ないサプライヤーの1つである株式会社インジェンテックは、「ガラス内のレーザー改質層を可視化する能力は、真円度、アライメント、側壁粗さなど、インジェンテックのガラス穴あけプロセスの優れた特性を浮き彫りにします。この進歩が生産歩留まりの向上に貢献し、ガラスコア製品の量産を加速させるものと確信している」。

TGVパッケージング基板のメタライゼーションとビルドアッププロセスの大手メーカー数社によると、これらの後工程では、ビア構造とレーザー改質品質に対する要求が極めて高い。以前は、アクセス可能な検査データがないために、生産の後期段階でしばしば問題が生じていた。実用的な試験で検証されたSpiroxLTSは非破壊検査を提供し、メーカーは材料検証や工程検証の段階から品質スクリーニングを実施することができます。この進歩は、高度なパッケージングに使用されるTGV基板の安定した量産を可能にするために不可欠であると考えられている。

スピロックスの楊燿州最高経営責任者（CEO）は「SP8000GがTGVレーザー改質の可視化という長年の課題に成功し、レーザー改質装置の主要プロバイダーであるハイナノ・オプトエレクトロニクス社、ガラスコアメーカーのインジェンテック社、TGVガラス基板技術のリーダーであるユニミクロン社など、業界をリードする企業から共同で評価されたことを光栄に思います」と述べた。SP8000Gは、レーザー改質検査に加えて、TGVビアウエストプロファイル、ビアサイドウォール粗さ、Cuメッキビアウォールのガラスクラックの非破壊高精度検査も可能です。われわれのSpiroxLTS技術は、TGV業界の大量生産への道を大きく加速させると確信している。

ポール・ヤンはさらに、SpiroxLTSはガラスコアやインターポーザー構造などの高周波、高速パッケージング用途ですでに採用されていると述べた。この技術は現在、材料評価、プロセス立ち上げ、量産モニタリングに応用されており、TGVプロセスのスケーラビリティを推進するための重要なイネーブラーとして位置づけられている。

Spiroxについて

スピロックス（TWSE：3055）は、大中華圏における試験、パッケージング、検査、検証のトップブランドであり、半導体および電子機器製造業界に包括的なソリューションを提供している。当社のポートフォリオは、流通と自社製品の両方にまたがり、包装・検査、光学検査、レーザー加工、材料分析など幅広い分野をカバーしています。Spiroxは最先端の技術と付加価値の高いサービスを顧客に提供することを約束する。1987年に設立されたスピロックスは台湾の新竹に本社を置き、上海、蘇州、深圳にもオフィスとサービスセンターを展開している。詳細については、www.spirox.comをご覧ください。

ハイナノオプトエレクトロニクスについて

ハイナノオプトエレクトロニクス株式会社は、レーザー精密微細加工技術と装置の開発を専門としています。同社は、シリコン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、セラミックス、ジルコニア、光学ガラス、サファイア、ダイヤモンド、特殊金属など、半導体やオプトエレクトロニクス産業で一般的に使用される硬くて脆い材料の加工に長けている。Hi-Nanoはミクロンレベルの精密切削加工、微細穴あけ加工、微細構造作製ソリューションを提供しています。そのサービスは、半導体、オプトエレクトロニクス、AR/VR、自動車、医療分野など幅広い産業をサポートしている。台湾省のハイテク産業にサービスを提供するだけでなく、Hi-Nanoのレーザーシステムは米国、英国、日本などの国際的な大手企業にも供給されている。ハイ・ナノは受託製造とカスタム技術開発サービスも提供している。詳細は以下をご覧くださいwww.hinanomms.com。

株式会社インジェンテックについて

インジェンテック・コーポレーションは、厚みのあるガラス基板をレーザーで改質するコア技術を持つ台湾でも数少ない企業のひとつである。インゲンテックはガラスコア製品の開発と量産に注力している。インジェンテックは、厚いガラス基板のレーザー修正、エッチング、後洗浄を統合した独自のLADY（Laser Arrow Decomposition Yield）プロセスを開拓した。このプロセスは、真円度、アライメント、滑らかで均一なサイドウォールを備えた高精度のガラス穿孔を可能にし、高密度ビア設計をサポートする。また、アプリケーションの要件に基づき、改質構造やビア形状をカスタマイズすることもできる。インジェンテックは、TGV製造エコシステムにおいて重要な中流の役割を担っており、安定した高品質のガラス材料とプロセスサポートをサプライチェーンに提供することで、顧客が高度なパッケージング技術の採用を加速できるよう支援しています。詳細はこちらをご覧ください www.ingenteccorp.com。

ユニミクロンについて

台湾で最初に貫通電極（TGV）基板技術を採用したユニミクロン社は、10年以上にわたってこの技術を積極的に開発してきた。初期段階では、ユニミクロンは日本と韓国のガラスサプライヤーを利用して、レーザー改質とビアドリリングを実施しました。ユニミクロン独自のTGV生産ラインは2025年後半に成熟期を迎えると予想されており、その時点でユニミクロンはTGV処理を既存のABF基板製造能力と統合する予定です。ユニミクロンは、2028年から垂直統合型の大量生産を実現し、先進的なパッケージ開発の将来に向けた重要な基盤を築くことを目指しています。詳細については、www.unimicron.com.

Spirox SP8000G enables observation of the modified beam profile and inspection of uniformity across vertical depth variations prior to etching

Spirox SP8000G provides morphology and dimensional inspection after etching

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