東芝：機器の高温動作に対応した動作温度定格135°Cの小型フォトリレー発売について

2026.02.25 11:15

川崎–(BUSINESS WIRE)– （ビジネスワイヤ） — 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、および「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。

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東芝：動作温度定格135°Cの小型フォトリレー「TLP3407SRB」他

近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。

新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ.) の小型S-VSON4Tを採用しました。これらにより新製品は、限られた基板エリアに多数のフォトリレーを搭載する必要があり、かつ高温動作が求められる車載半導体用テスターやバーンイン装置、プローブカードなどの用途に適しています。

当社は、今後も機器の高温動作に対応した製品のラインアップを提供していきます。

[注1]　TLP3407SRA、TLP3412SRA、TLP3412SRHA、TLP3412SRLA

応用機器

　・メモリー、SoC、LSIなどの評価に使われる半導体テスター

　・プローブカード

　・バーンイン装置

新製品の主な特長

　・動作温度定格 135°C

　・小型パッケージ：S-VSON4T (1.45mm×2.0mm (typ.))

新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、Ta=25 °C)
				TLP3407SRB	TLP3412SRB	TLP3412SRHB	TLP3412SRLB
パッケージ	名称			S-VSON4T
パッケージ	サイズ (mm)			1.45×2.0 (typ.)、t=1.4 (max)
接点方式				1a　 (ノーマリーオープン)
絶対最大定格	動作温度 Topr (°C)			-40～135
	阻止電圧 VOFF (V)			60	60	60	60
	オン電流 ION (A)			1	0.4	0.4	0.4
	オン電流(パルス) IONP (A)			3	1.2	1.2	1.2
推奨動作条件	入力順電圧 VIN (V)		Typ.	3.3	3.3	5	1.8
推奨動作条件	入力順電圧 VIN (V)		Max	6	6	5.5	3.3
結合特性	リミットLED電流 ILIM(LED) (mA)	VIN=5.5V、 Ta=135°C	Max	–	–	2	–
		VIN=3.3V、 Ta=135°C	Max	1	2	–	–
		VIN=1.8V、 Ta=135°C	Max	–	–	–	10
	動作電圧　VFON (V)	ION=100mA	Max	3	3	3.9	1.6
	オン抵抗 RON (Ω)		Max	0.3	1.5	1.5	1.5
電気的特性	端子間容量 (出力側) COFF (pF)	V=0V f=1MHz、 t<1s	Max	150	20	20	20
電気的特性	オフ電流 IOFF (nA)	VOFF=50V	Max	1	1	1	1
スイッチング特性	ターンオン時間 tON (ms)	RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=5.0V	Max	–	–	1.5	–
		RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=3.3V	Max	10	1	–	0.1
		RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=1.8V	Max	–	–	–	0.3
	ターンオフ時間 tOFF (ms)	RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=5.0V	Max	–	–	0.5	–
		RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=3.3V	Max	1	0.5	–	0.225
		RL=200Ω、 VDD=20V、 VIN=1.8V	Max	–	–	–	0.15
絶縁特性	絶縁耐圧 BVS (Vrms)	AC、60s	Min	500	500	500	500
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