京セラ初のフルシールド構造※1でEMI特性※2の向上と高速伝送を実現

京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、このたび当社コネクタでは初めてフルシールド構造※1を採用した0.4mmピッチ基板対基板（Board to Board）コネクタの 新製品「5908シリーズ」を製品化しました。当社は、電磁干渉を   制することでEMI特性※2の向上を図りかつ高速伝送にも対応可能な本製品を、本日7月31日（木）より販売開始しますのでお知らせいたします。

※1コネクタのプラグ側とリセプタクル側、それぞれの外周を導電性の金属で覆った構造
※2 Electromagnetic Interference：電磁妨害（干渉）に対する発生量や耐性の特性　

5908シリーズ

 ■5908シリーズの主な特長

１．フルシールド構造※1による優れたEMI特性※2で、高速伝送に対応
２．独自のロック構造で保持力30%向上の高い堅牢性を実現

近年、通信機能や情報処理能力の向上などにより、スマートフォンをはじめとする通信端末やスマートウォッチなどウェアラブルデバイスは、ますます高機能化が加速しています。それらの機器に搭載されるコネクタにおいては高速伝送時のEMI特性※2の向上が課題のひとつとなっています。
その課題を解決すべく、このたび京セラはフルシールド構造※1を初めて採用し、ノイズの侵入や漏洩を最大限抑制することで、優れたEMI特性※2を有する0.4mmピッチ基板対基板（Board to Board）コネクタ5908シリーズを製品化しました。　

■5908シリーズの特長

１. フルシールド構造※1による優れたEMI特性※2で、高速伝送に対応

プラグ側とリセプタクル側、それぞれの外周を導電性の金属で覆ったフルシールド構造※1を採用しました（図1参照）。フルシールド構造※1は、コネクタの本体や接続部分が金属シェルによって外周を覆われているので、ノイズの侵入や漏洩を最大限抑制することができ、EMI特性※2を向上することが可能となります。本製品は嵌合時、二重シールド構造になり、電気信号の回路がシールドの内側を通ることで、ノイズの発生を抑制します（図2参照）。

＜対応高速伝送規格＞

PCI Express※3 Gen.3 （8Gbps） 、USB※4 3.2 Gen.2 （10Gbps）など

※3 PCI Express（PCIe）：パソコン内部の拡張カード（グラフィックボード、SSDなど）とマザーボードを接続するための高速シリアルバス規格
※4 USB：パソコンと周辺機器（マウス、キーボード、 ストレージなど）を接続するための汎用インターフェース

図１：シールド構造図

上図のプラグとリセプタクルが嵌合した下図ではシールド部分が二重になる

図2：シールド構造における電気信号 の流れ（赤線）

図3：シールド無し構造とフルシールド構造※1（5908シリーズ）での

電流発生時に生じるノイズの差（解析結果）

２. 独自のロック構造で保持力30%向上の高い堅牢性を実現

プラグ側に凸形状、リセプタクル側に凹形状を施し、しっかりと嵌合できるロック構造とすることで、保持力が弊社従来品と比べ30%向上する高い堅牢性を実現しました。また、プラグ側、リセプタクル側のそれぞれに嵌合時の誘い込みに効果的なR形状を採用し良好な作業性を実現しています。

図4：ロック構造

■5908シリーズ製品概略

■5908シリーズの製品詳細

https://ele.kyocera.com/ja/technical/con_npi5908/