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半導体技術の移転などをテーマに開催 工業技術研究院、三井住友銀行との共催セミナー

工業技術研究院×三井住友銀行 「最先端技術セミナー&マッチング」(三井住友銀行法人戦略部長 池口 亮二 氏)

 

 台湾政府系研究機関の工業技術研究院(台湾)はこのほど、三井住友銀行(東京都千代田区)と共催で半導体技術などをテーマにしたセミナー「最先端技術セミナー&マッチング」をオンライン形式で開催した。

 工業技術研究院が三井住友銀行の協力を得て、研究院保有の最先端技術の日本企業への技術移転や、日本企業との共同研究を目指す「半導体技術のパートナー公募」を行うために開催。日本企業の関係者ら150人以上が参加した。参加者は半導体パッケージング技術や化合物半導体、材料化学などの技術分野に関して理解を深めたという。

 同研究院は、世界最大の半導体メーカーTSMCなどを技術面で支援。同研究院副院長の張培仁氏は「TSMCが日本に半導体工場を設立するなど台湾の半導体産業界には良いニュースが相次いでいる。研究院はこれまでに日本企業との協力関係を成功させた事例も多い」と日本企業とのさらなる関係強化に期待を寄せた。同研究院日本事務所駐日代表の楊馬田氏は「セミナーを通じて、技術開発の分野で日本企業と台湾企業のつながりがより一層深まることを願う」とコメントした。

 三井住友銀行法人戦略部長の池口亮二氏は「日本企業と研究院との間で、新たなイノベーションが生まれ、より良い社会・未来が作られていくことに期待する」と述べ、同行台北支店長の加藤芳郎氏は「新たなビジネス創出支援を継続していきたい」と話した。

 三井住友銀行は、ビジネスマッチングに関する業務提携を工業技術研究院と2014年に締結。同研究院と日本企業との間の新たなビジネス創出支援を目的とした個別商談会を、今年2月14日に開催する予定だ。

 

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